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盧偉冰:明天見!RedmiK50開啟預(yù)熱模式

剛剛,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博發(fā)文稱:明天見!

同時,還帶上了#K50#的話題,這基本就算確認(rèn)了明天Redmi K50將正式開啟預(yù)熱模式,有希望在下周正式發(fā)布。

Redmi K50有望明日官宣!盧偉冰發(fā)文:明天見

根據(jù)此前爆料顯示,Redmi K50正代系列將推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機型,而對應(yīng)的將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000系列芯片。

屆時,K50系列也將集齊目前市面上口碑最好的三款芯片,被網(wǎng)友稱之為“口碑三件套”,在性能、功耗上的表現(xiàn)都將超過普通旗艦水準(zhǔn)。

尤其是天璣8100目前大家的期待值非常高,其參數(shù)方面采用臺積電5nm制造工藝,CPU為八核心,包括四個A78、四個A55,大核心主頻達到2.85GHz,GPU則是六核心的Mali-G610,與頂級旗艦天璣9000同款,一顆核心頂過去兩顆,性能媲美驍龍888。

在一些聯(lián)發(fā)科官方和部分博主的實測中,天璣8100在性能媲美驍龍888的同時,還只有驍龍870的功耗,非常值得期待。

超大杯K50 Pro+搭載的天璣9000使用了臺積電4nm工藝,它由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩驍龍8。

值得注意的是,Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版處理器與上一代保持一致,這意味著該機有可能會保持與上一代相同的價格——1999元起。

標(biāo)簽: 制造工藝 驍龍888 標(biāo)準(zhǔn)版處理器 天璣9000