英特爾最近爆出了多款12代處理器，性能強(qiáng)勁大有終結(jié)AMD YES！的勢頭。AMD也沒有停滯不前，積極主內(nèi)產(chǎn)品升級迭代。2022年對AMD來說很關(guān)鍵，除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍/霄龍?zhí)幚砥髦猓@卡也要升級到Radeon 7000系列，基于RDNA3架構(gòu)，首次采用小芯片架構(gòu)，5nm及6nm芯片合體，最新傳聞功耗超過400W。

AMD這邊的RDNA3架構(gòu)顯卡會(huì)使用小芯片設(shè)計(jì)，其中旗艦顯卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會(huì)采用雙芯片封裝，分為兩個(gè)所謂的GCD模塊(概念等同銳龍?zhí)幚砥骼锏腃CD)，5nm工藝制造，以及一個(gè)MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝制造。

最新消息顯示，RDNA3架構(gòu)顯卡的頻率依然可以達(dá)到2.4GHz到2.5GHz，F(xiàn)P32浮點(diǎn)性能可達(dá)75TFLOPS，這將是RX 6900 XT顯卡的 三倍，也就是說性能提升200%。

RX 7900 XT的性能很吸引人，不過伴隨高性能的還有高功耗，爆料稱其核心面積將達(dá)到800mm2，而且功耗會(huì)超過400W。