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Hot Chips 33大會(huì)上，藍(lán)色巨人IBM公布了其下一代Z系列企業(yè)級(jí)處理器“Telum”，采用全新的內(nèi)核架構(gòu)，這次主打AI加速。

Z Telum處理器采用三星7nm工藝制造，面積530平方毫米，集成多達(dá)225億個(gè)晶體管，擁有全新的分支預(yù)測(cè)、緩存、多芯片一致性互連，性能提升超過(guò)40%。

8核心16線程，支持四路并聯(lián)(4-drawer)，最高可配置為32核心64線程。

同時(shí)也支持雙芯整合封裝，形成16核心32線程。

頻率方面超過(guò)了5GHz，但具體數(shù)字未公布。

二級(jí)緩存每核心32MB，合計(jì)256MB，雙向環(huán)形互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，帶寬320GB/s。

三級(jí)緩存容量256MB，所有核心共享，通過(guò)二級(jí)緩存與核心相連，平均延遲12納秒。

四級(jí)緩存則是虛擬的，容量2GB，也是所有核心共享。

集成AI加速器，單芯片性能超過(guò)6TFlops，內(nèi)部矩陣陣列擁有128個(gè)單元，延遲超低且一致，支持ML、RNN、CNN各種模型，支持企業(yè)級(jí)內(nèi)存虛擬化和保護(hù)，可通過(guò)硬件、固件更新進(jìn)行拓展。

雙芯片推理性能11.6萬(wàn)(1.1ms)，32芯片系統(tǒng)可達(dá)360萬(wàn)(1.2ms)。

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