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蘋果自研基帶沒那么容易 高通明年將向其提供大量芯片

今年iPhone 14系列搭載了高通驍龍X65基帶,在網(wǎng)速和信號方面都有了明顯提升,讓iPhone的速率首次達(dá)到10Gbps,進(jìn)入萬兆時代。

此前一直有傳聞稱,蘋果將會在下一代擺脫高通,iPhone 15全系將用上首款自研基帶。

但現(xiàn)在看來,自研基帶沒那么容易,這個計劃已經(jīng)落空了。

高通在發(fā)布新財報時表示,原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平。

這也就意味著,高通明年將依然向蘋果提供大量基帶,證實了iPhone 15不會搭載自研基帶的消息。

不過,這對于用戶來說可能反而是好事。

前幾代iPhone機型中使用的英特爾基帶,不論是信號還是網(wǎng)速上,都給用戶帶來了巨大的困擾。

而蘋果收購英特爾基帶團隊開啟自研,首代產(chǎn)品必然也會有一些缺陷存在,貿(mào)然用上新基帶或許也會在日常使用中帶來一些問題。

標(biāo)簽: 蘋果手機 5G基帶芯片 英特爾基帶團隊 蘋果收購英特爾