根據(jù)國際權(quán)威數(shù)據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告，聯(lián)發(fā)科手機處理器的市場份額已經(jīng)達(dá)到38%，而排名第二的高通占據(jù)32%的市場份額。不過，值得注意的是，聯(lián)發(fā)科雖然市場份額第一，但占據(jù)的主要還是中低端手機市場，高端市場則由高通和蘋果牢牢把握。

雖然如此，聯(lián)發(fā)科卻從未停止沖擊高端市場，其下一款旗艦芯片可能會首發(fā)臺積電4nm先進制程，領(lǐng)先蘋果A15、高通驍龍898等一眾基于5nm工藝打造的旗艦芯片。

根據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex X2，而目前主流旗艦SoC采用的是Cortex-X1超大核。

據(jù)了解，X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進行了專門優(yōu)化，提升處理效率，性能直接提升16%。

另外，由于采用臺積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長待機等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢。此前有消息人士爆料，天璣2000處理器的功耗表現(xiàn)至少領(lǐng)先約20%至25%。