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盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。

有媒體報道稱，一些民間測試認為，驍龍888當前的功耗優(yōu)化不佳，大家把矛頭指向三星的5nm工藝以及高通的三叢集設(shè)計(X1+A78+A55)。

最新消息稱，定于2021年底發(fā)布的驍龍895，將重回臺積電制造，預(yù)計基于后者的第二代5nm工藝制造，初期季投片量達3萬片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

目前，臺積電的第一代5nm已經(jīng)用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上，它們的表現(xiàn)均獲得了肯定，至少沒有像驍龍888這樣的爭議。

另外，報道還提到，高通還有意將部分訂單轉(zhuǎn)包給臺積電，比如未來iPhone13采用的X60基帶等。

當然，考慮到驍龍888剛剛問世，驍龍895的神秘面紗顯然還有段時間才能揭曉，到底高通的選擇如何我們拭目以待。畢竟，當年驍龍810也是臺積電代工，有觀點強調(diào)，歸根結(jié)底其實還是芯片的底層設(shè)計優(yōu)化攸關(guān)最終表現(xiàn)。

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