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高通驍龍875何時發(fā)布?驍龍875處理器性能如何?

高通下一代旗艦處理器驍875處理器什么時候發(fā)布和上市,這款處理器的性能參數(shù)是什么樣呢,相信很多安卓手機用戶對于驍龍875處理器十分感興趣,以下我們來看下具體的介紹。

1、驍龍875是高通第一款5nm工藝(臺積電)的處理器,性能將會比上一代的驍龍865處理器提升巨大,該處理器還會加入X60 的5G基帶芯片

2、消息稱,驍龍 875 會繼續(xù)使用1+3+ 4 結(jié)構(gòu)設(shè)計,Prime核心很可能是強大的Cortex-X1,這個核心的峰值性能比A77 要高出30%,在相同功耗下,性能比A77 快20%,相比此前產(chǎn)品功耗要減少50%左右。

3、整體上,CPUu部分性能相對前代提高25%,GPU相對于前代提高20%

4、由于蘋果的A14處理器,華為麒麟9000處理器都會使用臺積電5nm工藝,因此這三款處理器會被很多用戶拿來做對比,這只有等待三款全部公布之后才會知道具體的性能高地。

5、驍龍875處理器首發(fā)機型:三星S30系列、小米11等旗艦手機。