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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65 終端產(chǎn)品將于7月上市

來源：網(wǎng)易 ? 2019-06-25 15:56:13

今天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65。

據(jù)了解，該平臺采用12nm制程工藝，芯片組將兩顆 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55處理器集成在一個大型共享L3緩存的集群中。 Arm G52 GPU 為主流市場中手游玩家們升級了游戲體驗，據(jù)介紹，相比使用舊一代八核架構的競品， Helio P65的整體性能提高達25% 。

在拍照方面，Helio P65支持16 + 16MP 的大型雙攝像頭，不同于其他主流智能手機, Helio P65除支持多攝像頭外, 還可支持48MP(4單元)攝像頭。

在GNSS和定位引擎方面，Helio P65 配備了一個升級的慣性導航引擎，Helio P65 可以被放置于任何位置，支持雙 4G Volte，可以保障語音和視頻通話質量，此外，802.11ac連接提供了快速的Wi-Fi性能。

值得一提都是，相較于上一代產(chǎn)品, Helio P65 的AI性能提升2倍，還內(nèi)置了語音喚醒功能。

據(jù)悉，Helio P65現(xiàn)已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品將于7月上市。

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